微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 研发问答 > 微电子和IC设计 > IC后端设计交流 > ICC 布线

ICC 布线

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
各位前辈
我最近在做一个项目,2w个标准单元,.5工艺,两层金属,5.6*3.7的面积,这个布通的可能性大不大?

后端设计版图的时候 有没有一个指标可以衡量 不管后端怎么优化 也布不通 必须增加面积或者修改代码

求高人指点啊

1.计算Net的个数。
2.计算Routing Track的个数。

大概一个什么比率就行啊?

没有比率的概念。只能大概估计,如果估计出来 Routing都route不通,那只能增大面积了。

你这个问题主要是没有Metal1的绕线空间,
如果用两层想布通,在水平方向留Metal1 的走线空间,至于隔几行std cell 之间留多大空间只能通过run去调节

try route ,看看啊

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top