怎么提高写density？

首先问问大家，5层metal下大约做到多少的density应该算是合格?那么6层metal呢?现在的项目Place之后会有些地方没法route通，因为DRC violation太多了。试着在关键的地区加了些specifyInstPad或者是Obstruct但是density还是没有突破70%。问问大家还有什么策略吗?

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刚入职的公司上一个smic .18的工艺的项目，5层metal，sign off后utilization做到了接近90%。个人感觉这个已经很高了

膜拜中，还请各路高手谈谈看法啊！

与以下几个因素有关
1）设计的用途，如果是多媒体芯片，每条net上的pin的平均值比较低，density可以高一些。network芯片，pin/net值比较高，density就比较低
2）标准单元的pin的形状和metal，如果占了很多的M1，甚至M2，density就高不了
3）简单计算时，先不考虑上面的因素，5层一般也就50%，6层60%，然后再做调整

陈小编可否透露下具体调整的方式，比如现在有一版已经run 通的density为50%的design，怎么讲density提高到75%呢。一直困扰我的是，高density的placeroute起来有很多的DRC violation，并且timing也不好过。不知道陈小编有什么意见没有?

density与routing congestion和timing closure密切相关，一般调高density的做法是逐步减少面积，直到无法meeting timing或者出现大面积的congestion为止

多谢陈小编指点