这样计算chip 的Power 相关数据
时间:10-02
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1、
通过估计和工具计算,芯片的功耗大约为1800mW,考虑余量%50,则P=2700mW,电压为1.2v,所以I=2250mA,每一个Core power
pad的电流为95mA,则共需要24对Core Power pad,每边需要6对Core power pad。
2、
对于IO power pad,怎根据信号线的频率来决定,平均为4:1:1吧(s:p:g)
3、
core power ring计算如下:
P=2700mW,I=2250mA,chip为正方形,则T B L R各边承受的电流均为Iside=I/4=562mA,因为j=1mA/1um,对于横奇竖偶的,
T/B走M3 M5 M7L/R 走M2 M4 M6,则每一边每一层的power widthw=Iside/3=187um;
4、
关于stripe还没有研究到,等研究完了在写。
不知道我总结对不对,请各位小编赐教!
通过估计和工具计算,芯片的功耗大约为1800mW,考虑余量%50,则P=2700mW,电压为1.2v,所以I=2250mA,每一个Core power
pad的电流为95mA,则共需要24对Core Power pad,每边需要6对Core power pad。
2、
对于IO power pad,怎根据信号线的频率来决定,平均为4:1:1吧(s:p:g)
3、
core power ring计算如下:
P=2700mW,I=2250mA,chip为正方形,则T B L R各边承受的电流均为Iside=I/4=562mA,因为j=1mA/1um,对于横奇竖偶的,
T/B走M3 M5 M7L/R 走M2 M4 M6,则每一边每一层的power widthw=Iside/3=187um;
4、
关于stripe还没有研究到,等研究完了在写。
不知道我总结对不对,请各位小编赐教!
自己顶!