谁能说说65NM的后端流程及用到的工具

同问！

如果用得T的工艺，T会有recommended EDA flow，看着办就没错的。

有没有朋友介绍大概的流程呢，多谢啦

同问，每一种工艺的流程都不一样吗?

ding~

还没有高手帮忙解答，自己ding

从.18um到28nm， PR的流程都变化不大
还是 floorplan -> place -> cts -> optimization -> route -> postroute opt -> SI fix
就是corner多些，SI 多些， lib的种类多些，power分析多些

process的改变，最新版本的EDA工具都已经与时俱进跟进了...
还是去看书吧，有教科书总结的...就是传说中的红宝书...你们都懂的

主要看看tsmc guidline，reference flow 都讲了很多

Thank you all very much

多谢各位的热心解答