有关Card Probe的问题

CP测试是在wafer级的探针卡测试，跟封装没有关系。
可以与测试厂家具体沟通，他们需要什么信息，比如IO的坐标，好像还有pitch等等

小编， CP是Chip Probe的缩写， 不是Card Probe， 呵呵。
Probe Card， 探针卡， 晶圆级测试， 之所以做CP，因为这些die要去做SiP系统级封装， 封装前确定是good die。

明儿开始测FLASH，路过，瞻仰一下

作probe test的另外一个原因是降低测试及封装成本
如果把所有测试都放在封装结束后，那么被剔除的产品白白浪费了封装成本，尽量放在probe test 则可以节省封装成本
另外封装后的单个芯片测试成本本身较高，而probe test往往可以同时并行测试多个die，效率高成本会降低
这个看公司和工厂，我们的产品都会做probe test

但是CP也要另外付费的啊， 相当于提前做 机台测试
没错，那个flash 确实可以平行测2排pad，可以提高效率

再请教个单词，FT ，final test， 是封装后的机台测试么， 也就是最后的测试吧

、
嗯，是的，一般FT叫 “成测”， CP叫 “中测”。

无论是CP测试，还是FT测试。
都可以同时进行多个die/chip的测试，叫多site测试。
之所以进行CP测试，我认为主要是量率这方面的考虑吧，如果量率很高的话，比如能到98%，只做FT不做CP又何妨?

为什么良率高就可以不做CP?还是为了能够在封装前把废片剔出来，降低封装成本噻。

CP测试还是需要费用的噻，如果量率比较高的话，不做CP测试，自然是枉费一些封装费用，但是如果这部分封装费用比CP的测试费用还要少的话，就可以了。
举一个极端的例子，假设我的量率是100%的话，那我就可以CP/FT都不做。封装完了直接送到客户手里了。

这样的， flash没办法的，都要cp，因为很多测试pin不封装出来， ft没法测

即使生产良率100%，不做FT，如何检验和保证封装后的成品质量
因为封装的关系，封装后往往满足不了test pin assignment，而且FT要并行测试需要定制test board，我们碰到的情况一般PT的并行测试效率要比FT高的多，大部分测试会放到PT，FT只做简单基本测试来提高效率降低成本
当然PT的费用如果非常高以至于不足以节省总成本那就得例外了

懂了，就是很多个bond pad 不封出来， 就是为了cp， 我现在flash就是这个样子，