关于后端流程疑问

一般工具有推荐流程，比如icc。可以在synopsys下到推荐流程。是否可以根据这个流程，再有物理库、综合库，就可以进行后端设计了?风险大吗，可以进行实际流片吗?
还是需要厂家的设计流程与环境?风险低?更新不及时?不容易拿到?

两者结合

RM 只是一个guide line， base line
后端的flow一般是结合fab的 guide line，比如tsmc referecen flow 6.0 ，
eda工具的guide line，比如rm，
和自己公司的一些经验，特色而成的，
很多公司根据以前tapeout的经验有些特色的参数设置，
所以说后端是经验积累出来的， 找懂的人看看也行，

非常感谢！
正在用smic的库。刚开始走数字后端流程。
有smic的icc参考流程吗?

很感兴趣！

RM是啥东东?

rm是 referecen flow
我也正缺foundry厂的rm。要是有smic的rm就好了。资料说版本到4.0了。

fab的 reference flow 可以看的
EDA ICC的recommended flow 也可以看看，
都是参考，

求smic的synopsys的rm 4.0
不方便共享的话，请发邮箱：
ioskl@163.com

同求foundry的rm
邮箱sages73@yahoo.cn

这个有smic，tsmc， synopsys/cadence账号的话可以下载的啊
免费的