P/G Stagger IO

那样bond wire时，P/G就都在package的内圈，信号在外圈了

是的，一般要求p/g signal bonding to inner ring ( on package) ,if bonding to outside ring ( on package ),will cross that inner signal wires ,
这个看看封装图就知道了，一般Stagger pad 要求 p/g io 放外圈，信号放内圈，
调整pad的时候挺烦的，要插花的放p/g pad ,

我还是不太清楚，封装时用劈刀引金线到finger上，怎么还有内外圈呢?

电源pad 一般连到一圈，比如VDD ring， VSS ring，因此在内圈比较方便
这个要看图， 讲不清的，
google下，

我google了半天，怎么也找不到合适的东西，能发个几个链接吗?

在这里又遇到陈小编大牛

http://www.google.com/patents?id=bje0AAAAEBAJ&pg=PA4&source=gbs_selected_pages&cad=4#v=onepage&q&f=false
http://www.patentgenius.com/image/7501709-3.html
看看大概的

谢谢！正在研究中

终于研究明白了，太谢谢了

这个要看图的，否则真的不知所云啥，