请问下，关于电迁移的问题？产生原因，预防措施

请问下，电迁移是如何产生的，怎么预防?
可不可以这样理解，当两个金属相连时，中间打的孔太少了，而且电流又大，不够通过，导至电迁移的产生，
这样理解对不对?
谢谢大家了

不对，是由于大的电流流过时造成的金属原子离开原来的位置，还在原来位置处形成金属的有效使用面积小或者断开，从而导致芯片的性能下降，严重点会导致芯片的功能错。

嗯，谢谢今天查了下，一种情况会产生开路，一种情况会断路， 只是感觉比较难理解?用通俗的话怎么解释?
还有就是画版图时如何预防这种情况的发生?

通俗来说就是金属中有电流通过时，电荷的载体电子会撞击金属原子，使其偏离它原来的位置，导致开路或者短路。
当你的设计工艺确定后，design rule会有介绍它的各层金属指标 单位如：metal11.5mA / um。
via11mA / cont
和你的电路工程师确认需要走大电流的通路，比如LDO的电源驱动端和电压输出端，normal 工作状态下电流是多少，峰值是多少，选择合适的线宽就好。

最通俗来说，就是黄河泥沙量过大造成黄河改道 。河水好比电流，泥沙好比金属

加宽连线就完了，

影响电迁移的主要物理因素有：温度、导线的宽度和导线的长度。

一般因为线宽不够，或者趋肤效应，画的宽一点，中间有孔就好了

学习一下

终于有了一点比较清楚的认识了，谢谢各位大神

学习了。

这个解释很形象我喜欢