工艺越小，越要注意些什么？

1，二级效应，TSMC的叫法是 WPE,OSE,PSE,LOD。具体自己看下rule吧。记得让电路把analog管子的DFM开关打开。
2，IRdrop，因为小工艺的金属比较薄，过流能力不行，一般小工艺金属层会很多，1p10m经常见，像大电流就得多叠几层或者用TOPmetal。
3，寄生更大。由于寄生，电容都由MIM变成MOM了，所以走线寄生在小工艺里是很大的。所以假如有前端的说，你这画的和前仿有差距啊。（假如不是很大）你可以无视他了。
4，小工艺匹配和大工艺有点区别，大工艺更考虑共质心，小工艺mismatch没有那么大，更关注的是对称。所以ABBA更适合大工艺，ABAB更适合小工艺。
以上只是跟人观点哈。不一定是标准答案。

噢噢，谢谢，二级效应不是很懂，去找找资料。

不错 学习了

学习了。

学习了

学习啦

thx

正解！
不过第四点我直接做成AA BB，做电路时候考虑好了layou怎么画

这样子啊！

学习了

各种DRC

还有各种DFM

thanks for your sharing

thanks

关于abba和abab的问题，现在模拟会做到很小尺寸么。还是abba多见吧。

学习啦，希望高手们多多回答，给新人们学习参考

abba, abab 都是什么意思?

非常感谢你的回到，学到了~

感謝講解 ！學習到了 ！

mismatch pattern layout 怎样design?

多谢分享了。

一直使用ABBA

多谢了

学习了

一直使用ABBA

基本上都是使用ABBA

用的是ABBA的模式

十分感谢分享

学习了