反向设计 PAD问题 求高手

最近反向设计一RF的片子，搞不清楚PAD的结构，已知信息如下（图一次为 有源区 poly 金属1~5（底层到顶层）
1、片子剖片过程可能少了一层poly无法拍照（片子可能有两层poly）
2、pad最底层 从图中看有：源区层poly层 金属1~5层
3、底层金属和 上面的四层金属没有连接（以前做的pad都是金属层全部连起来的）
4、pad下面以前没遇到过放器件的，这里既然有源区和poly 而且看起来和像是poly-扩散区电容或者MOS电容类似的结构---------这里不知道分析的对不对请高人解答。
天线是连接在pad上的，但是pad上4层和底层却不连接接出去了，有没有底层做电容 上面做pad的经历?求解释

图没显示出来

看不懂你的問題
CUP circuit under pad
通常是把 原來的 IO 線路
放在PAD WINDOW 下

金属1没有必要一定要和M2~5链接起来，有些IO的金属1是接VDD和GND环路的，
你说的PAD是电容这点我觉得不太可能，建议好好查一下金属2~5是不是通过IO连到
芯片内部了，如果这式样的话，那就根本不是电容。

我说的是pad下面如果放的是电容可不可行?就是前三张图中所示的 poly+有源区+金属连线（把sd连接 类似mos电容），然后后面几张图构成pad?这种结构可行么?

抱歉，这种情况还真没遇到过。一般来讲IO都是代工厂提供的，很多公司为了功能或者成本的考虑也会自己设计IO，但是PAD下面放电容的我从来没遇到过。

谢谢了 我问了画版图的工程师也没遇到过 不过前天在本论坛还是别的论坛搜到过 这种情况好像还真有 不过要求电容精度很低的情况

没明白，来学习，帮顶

当然可行，nmos 做电容非常常见。

PAD下放的是ESD中的diode，怎么不可以啊?

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