关于guardring为什么有时候加有时候不加

guardring和sealring，为什么有的芯片可以不加guardring有的一定要加?如果加了，会影响芯片速度吗?
还有就是为什么，要在top层空余地方打满diff_cont metal p+注入，这样虽然可以防latch up但是对芯片速度会产生影响吗?

首先，gurdring的作用可以理解为：
①给P/N MOS提供NW/P_sub电位，或是给DNW/HVNW/ISOHVNW等提供阱电位，这种gurdring事不可少的，根据需要加适当的围起来（没有特殊考量的情况下，LV device guardring可以不封闭）；
②隔离作用，注意是耦合噪声，这种要看是否有必要：是否有噪声来源或者是否care噪声影响等；
③降低NW/P_sub的压降，也就是你说的有时会在空余地方补一些diff_cont metal，降低电阻，这样可以有效的降低latch-up的风险。
其次，sealring每个芯片应该都是有的，它的作用，你可以搜sealring的帖子了解，论坛里面有。至于你说的有的芯片没有sealring，或许是fab会帮你们添加吧！

不是没有sealring是没有guardring，谢谢解答

很显然performance并不会很好

主要看自己的产品定位与成本要求。

2楼总结得很好

正如2楼所说，你说的没有guardring，是CMOS工艺的吗?如果不是那就有可能