smic的slot如何使用？

情况是这样的，m3金属线过宽,drc报错说需要做slot，在工艺里有MnSLOT（m1~m5）（每一层金属对应一个）,我该如何使用来正确开槽?现在尝试下来出现如下问题：
1.只用M3，drc报错过宽需要加slot：

2.在M3上覆盖相同大小的一层MnSLOT（m3），drc还是报错m3过宽需要slot
3.只用MnSLOT（m3），不使用M3。 那么label（m3）加不上，并且好像不能用MnSLOT来进行互联。


同时我还发现有MnSLOTB之类的层次。所以我觉得应该是我才疏学浅没弄明白，哪位大神做过这个麻烦指点一下。
在designrule里面看了，只有设计规则，但并没有说slot该怎么做

拜托了

先去design rule 查MnSLOT 和MnSLOTB 区别, 看到底哪层才是SLOT layer, 然后再加到M3上.

问fab怎么做的。
简单点直接在M3上挖槽，肯定没有问题的

恩，我最后还是自己对照design rule上给的挖槽规则自己挖了了事。
之前就是好奇多的slot层干嘛的，看看有没有大神知道。