谁有smic0.18工艺各层次的详细介绍

大家好，我以前都是用点5工艺，现在开始用smic0.18工艺，可是对这个工艺我一点也不熟悉，
希望哪位朋友能给我一份smic0.18工艺各层次的详细介绍。比如 SAB、DNW、PSUB等这些层次
是些什么层?怎么用?谢谢大家了

design rule看看

主要是我不知道这些层次代表什么啊

设计规则上有详细的介绍啊

SAB:salicide block0
SAB层用来阻止sailicide的生成，从而得到阻值较高的diffusion或者poly(
常用在poly电阻，diffusion电阻，ESD device的 Drain端，提高其电阻和耐压。
DNW:deep nwell
PSUB:有两个地电位的时候可以使用该层做标记

这些在论坛里搜索都能找到相应的结果
根本上来说还是去看design rule吧

了解！

谢谢各位，有没有smic0.18的design rule 文件啊?我现在是学习阶段，还没有这个文件

5楼说的关于psub标记的那部分说错了吧！说的是psub2，这个才是用来区分电位做标示用的，和psub有根本上的区别！其他的讲的是正确的。

汗死。还真忘了有个2.。

SMIC的PSUB通常用来标记高低压，而非像其它Foundary常用的psub2，具体还是参考官方文档。

谢谢！SMIC应该是用SUBD的

我也需要，设计规则上讲的层次不是包括所有层，有的层没有介绍，不知道小编解决了没有

了解！

你好，smic18ee的design rule 我没有找到啊，烦请前辈指点！谢谢！

问fab要啊

求大神上传一份design rule 啊。

design rule 里面的介绍很详细，已经有人分享了SMIC18工艺的design rule了。

psub同丅SMC的N丅－N

看一下，学习