版图中10mA电流用底层金属画，底层金属线宽如何计算

去看你的design rule 里面应该会有介绍

通用规则是 1mA/um，铜互连工艺一般是 1.5~2mA/um, 上面说的是直流电流；如果是交流电流，金属的承受能力会提高5倍以上。

125度，底层金属 0.3mA/um 65nm和40nm工艺，老工艺记不得了，你看看文档，上面一般给110度的数据，但是会和你说明125度时要乘以0.3

通过金属的过流密度

在design rule里面找到底层金属每毫安需要的宽度。比如1ma 0.5um那么10ma就是5um了 然后看你layout上电流走向上的底层金属宽度是否够了

弱弱的问一下，110度 125度是什么意思?

摄氏度

谢谢分享！

温度越高current density越低

感谢楼上各位的解答，受教了

小编时隔2年多终于冒泡了。

一方面需要考虑电流密度，避免电迁徙，同时应该还要考虑IR drop，即压降哦！

design rule里面有，具体的还要看哪种工艺和温度

学到了