旋转单元

不管你用什么工具，只要双手托起显示器······都是可以转的。

只旋转其中一个cell，其他正常！

楼上是高手！

刚刚试过了cadence 5.1 /6.1
单元级的任意角度(90°倍数的除外) 都不可以。
想要转 先flatten 旋转完 再Make cell.
大哥 请问你这样转完了 你的器件做出来还准吗?
你是做power mos ?

在cadence里 做封装打线图，想将芯片旋转一下，好打线。就是试了怎么也转不了，所以来问的！还是谢谢你认真的回答！

全选 move F3 rotate

大写O + F3，理论上是可以，没试过

这个是不能旋转的，5#说得对，旋转使其失去准度了

應該只能旋轉90, 旋轉其他角度可能會使 layer 不在grid 點.

哈哈，笑死了

要旋转任意角度可以，但不能是cell 只能是某一层图形。用于bonding 打线，我试过。

评估打线的话就截图然后到PC端的话图软件里面去旋转吧。我之前就是这样出给封装厂的。

旋转了，bonding的时候，pad的坐标怎么定位的?

我还是给原始坐标，旋转的就是为了自己评估方便。
小编提问的应该也是跟我一样、想自己先估算一下封装可行性，所以想大概旋转一下角度看看好不好拉线。在封装真正需要旋转的时候，旋转角度是由封装厂决定的。所以给坐标的时候还是标准的die及pad坐标，不用管旋转之后的，封装厂在评估的时候软件应该是直接输入原始坐标、然后设置旋转角度、自动获取旋转后坐标的（这个是我猜的）。回传BD图的时候，会给出明确的旋转角度，例如27度、38度什么的。

哦，有实际旋转封装过吗?多谢！

bonding pad有一个是基准的pad 不管你怎么转只要给出坐标就好 bonding的时候会以基准的pad 找其他pad的相对位置