求助关于pad下存在器件的结构

采用2p2m工艺，在pad层下做了器件二铝作为器件走线。pad不打线不扎针！就纯粹空的！就相当于在器件上加了一个pad层次！由于改版就没去掉！不知道刻蚀pad时对器件是否存在影响?求大神，谢谢！

离子刻蚀没有金属挡到的地方会一直向下刻蚀?

我觉得还是有影响的，因为你的PAD位置下面是有2AL的，也就是说，在这个地方，你先做了一个器件，你用的是2AL，然后在上面开窗了！所以，2AL会暴露的，这样是有风险的。如果是你用的是1AL走线的话，上面开窗PAD的话，你是没有问题的，因为PAD开窗是在2AL上面的，但是此时你下面没有2AL,只是氧化层，这样就没有风险了，不知道我说的对不对?

标题

裸漏出来的二铝有什么影响呢?我的pad不打线不扎针！谢谢?

目前我担心的是pad层下的二铝不是全部覆盖的！在没有二铝的地方离子刻蚀是不是会刻蚀到器件?

这就是对工艺的理解了，我们都知道，在芯片完成时候，最上面是一层钝化层（保护层），起到的作用是保护芯片，防止芯片在测试和封装过程中受到机械磨损以及化学污染物的干扰。而PAD层是在钝化层上面开的窗。是为了连接外面的引脚的方便。如果你这个地方不连接的话，而且还是裸露的，就有可能会导致这个地方的metal2受到机械磨损、化学污染，造成短路或者短路等等其他的影响，或者，在封装、老化、测试中你是不能保证芯片的表面很干净的。这只是存在的风险，并不能说一定会出现问题！

同意6楼。