SMic 0.13 mixed 工艺中的TM1和MTT1有什么讲究？
时间：10-02
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如题
这两层有什么区别?
为什么会出现Two TOP metal process?
还有在做版图时要注意些什么?
从截图可以看出这两个层次还是上下层的关系，从这一句“1st top metal (TM1) must follow logic standard top metal design rule，2nd top metal (TM2 ) must follow MS&RF thick top metal design rule”的说明上我觉得这个工艺的特点可能是这样的：一个相对普通的工艺：假设 top-1 metal的厚度是4K，top metal的厚度是9K 或者30K option；
这个工艺的metal厚度是：top-1 metal的厚度是9K，top metal的厚度是30K；
类似于某些工艺定义的两层thick metal的工艺，这个是我的理解：）
这两层有什么区别?
为什么会出现Two TOP metal process?
还有在做版图时要注意些什么?
应该是对应于不同厚度的top metal，thick metal的design rule相对大一点儿，但是可以提供较大的过电流能力。这个可以找到说明。
TM1和MTT1的区别我知道的，一个是9K，一个是30K，
一般情况下，我们都是选一种Top Metal，但是在0.13的文档中，我看到了Two Top Metals Process的字样，
我想知道的是：是不是有同时存在Two Top Metals 的可能?
如果是这样的话，那么在做版图设计的时候要注意什么?有什么讲究吗?
谢谢！
是我没看明白问题：）我重新看了一下问题，恰好手头有一份smic013的design rule，但是这个工艺我没有做过。只是把你提到的那个地方做了个截图如下：
从截图可以看出这两个层次还是上下层的关系，从这一句“1st top metal (TM1) must follow logic standard top metal design rule，2nd top metal (TM2 ) must follow MS&RF thick top metal design rule”的说明上我觉得这个工艺的特点可能是这样的：一个相对普通的工艺：假设 top-1 metal的厚度是4K，top metal的厚度是9K 或者30K option；
这个工艺的metal厚度是：top-1 metal的厚度是9K，top metal的厚度是30K；
类似于某些工艺定义的两层thick metal的工艺，这个是我的理解：）
嗯，和我想的一样，谢谢！
DINGDING