流片和掩模版问题，请帮忙解答下概念上的问题，多谢！

作为新手，我想了解下流片和掩模版的概念，我的理解就是 掩模版就相当于做产品的模具，而流片就是产出测试用的小批量芯片。 有具体帮忙解释的吗?还有贵在哪部分的钱。

掩膜版会好贵。

是的，我看资料上也这么说

每块同类芯片都要经过和第一块一样的工序进行光刻掩膜过程吗

每次做芯片都要做几十层的掩膜版。

那要是测试不合格，掩膜版还要重新做过?那最贵的部分不是无法避免，而小批量生产测试，如果不合格，可以减轻产品的成本
那掩膜版除了制造前优化电路，无法避免了咯

mask 是固定成本，wafer是可变成本
生产一颗chip和生产1kk 都需要一套mask
但是如果只需要几十几百个sample，那么可以走shuttle，也就是MPW
foundry定期都会有shuttle，也就是好几个客户share mask，按面积分摊mask费用
即使在mass production时候，如果遇到一些小问题，也可以有metal option的解决办法
重新做某一层metal的mask即可

我只了解到晶圆上的芯片可以摊分面积 ，没听过做掩膜版的时候也可以摊分，真的孤陋寡闻了。

一知半解啊.....
一套mask需要几十万美金，一张wafer才几百到3，4千美金
share wafer毫无意义

非常感谢热心肠哦