PAD与PAD之间间距的问题

要符合規範 + 配合 封裝測試

首先要先满足design rule，然后就是看封装，这要做压焊图，并不是越宽越好，有时候pad位置不对，你不好往外打线，也就是没法完成封装。

制造方面应该是满足设计规则就是可以做。其他的考虑是多个PAD彼此很近，那么封装的时候打金线是不是可行。PAD是压点，彼此很近，打的金线会碰到。可以看看《集成电路掩膜设计---基础版图技术》，这个虽然特别简单，但是涉及面多，可以对很多东西有个了解。

看封装厂，你要打的金线的直径。80um够用了。

Depends on bonding rules

基本上看封裝
但是如果是RF的IC需要注意寄生互感效應

在满足封装厂的要求后，均匀分布吧

应该是考虑打线就好了

满足工艺的最小规则，但若封装的PIN脚数过多，还需考虑封装打线是否可行，否则有些PAD太近可能导致很难打线。

我也想问下关于ＰＡＤ的问题：芯片中PAD的大小一般都是怎么去设定的啊?要考虑哪些因素呢?

至少间距20um以上，结合考虑封装