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两种地线导致的软连接错误

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
芯片内部有两套地线GND和PGND,分别供数字和模拟模块,在芯片内部没有物理连接,现在做LVS验证p-sub一直有软连接错误,请问怎么解决这个错误?另外这种软连接错误会影响后仿吗?

你可以把这两个地分开,一般工艺上会有一个psub2的层次,你用这个层次把PGND的区域覆盖住就不会有软连接的问题了,如果没有这个层次只有自己加了,加过这个层次以后还要改一下DRC文件。至于后仿就不太清楚了,我们公司很少做后仿的。

或者SUBD层也是可以区分两个地的。

SMIC的叫SUBDCSMC的叫PUB2
同一个东西~

谢谢各位了!

谢谢指点。

客气客气~

首先看看在TOP上的点位是否一致,一致的话可以请RD帮忙调下内部点位,一般会以PUSB点位一致.(视制成而定)

刚遇到这个问题,方法如几位大侠

加psub2层以示区别

名字不一定,有可能是subcut,psub2等
自己看lvs文件,一般好点的工艺都有定义
如果用了,那么erc一定要加buck ptap接地连接的检查,从理论上讲,他们已经可以让buck上的ptap接任意电位了,但是,实际上这是不可能的,所以,这个必须加,不然,后果很严重
我看到过因为这个而导致项目失败的,几十万就打水漂了

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