为什么PAD金属和其他金属间距要求很大呢
时间：10-02
整理：3721RD
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工艺文件要求PAD金属和其他金属的间距比较大，说是为了防止台阶造成其他金属断路。
想知道这里的台阶是怎么形成的，造成的影响这么大。谢谢
想知道这里的台阶是怎么形成的，造成的影响这么大。谢谢
同问啊
看看制造工艺方面的资料吧
pad在封装时会承受较大的bonding力，这个过程可能会对周围的介质造成挤压，所以一般普通工艺下都会要求离pad有一个安全距离。具体多少才安全可以参考工艺规则，或者自己积累的经验值。
其实还是因为pad最后要做bonding