关于手机的射频收发器和射频前端
手机的射频器件是不是可以粗略划分为射频收发器和射频前端
射频收发器的作用就是调制解调
射频收发器是不是已经与基带、CPU集成在一起组成SOC了？
手机的射频器件是不是可以粗略划分为射频收发器和射频前端
射频前端就是天线了？一般是天线+tranciever
射频收发器的作用就是调制解调
调制解调是在基带做的，你说的是上下变频吧
射频收发器是不是已经与基带、CPU集成在一起组成SOC了？
是的
谢谢您的回答
射频前端一般包括天线、PA、开关、滤波器吧？
您的意思是射频收发器的作用就是上下变频？上下变频是不是可以看做是调制解调的一部分？
大部分TRX还是跟基带分开两颗芯片的吧
您的意思是上下变频是射频收发器来做的？
我确实不太懂技术，仅有一些基础概念
能否科普一下调制解调与上下变频的区别？
应该说对客户来说是一颗芯片，不过是2个die 在封装时候搞一起了
上下变频仅仅是频谱搬移，从2G 之类的搬移到中频或者基带
调制解调是从bit到symbol的映射过程，一般在基带做。
但是宽泛的说： 发射基带+上变频(含滤波器等)也可以叫调制
放大的功能是不是由射频前端的PA完成的
收发器的功能就是上下变频吧？
通常意义上说的基带芯片包括收发器模块吗？
再次感谢您的耐心解答
主要是从事投资工作
需要知道手机中目前各种芯片的基本功能，以及是独立存在的，还是几个集成在一起
各个芯片的市场规模等
比如说到射频芯片市场，如果搞不懂是射频收发器还是射频前端，那就对这个细分领域不可能做到真正了解了
所以就要搞清楚这些芯片的基本功能，在手机中的存在形态等（是独立的还是集成在一起）
早说是投资啊，大家还以为是暑假党。。。
前端一般是独立的
TRX一般和基带是同一家厂家供应，都是展讯、海思、MTK，高通这样的
了解了！
下面的图是展讯的一款手机芯片参数
请问其中的调制解调器是不是包括基带和射频收发两个模块？
展讯的芯片分类
这是联芯的解决方案
射频收发器是单独的片子
中频也可以由数字电路处理，基带也有模拟处理方式的，所以基带用数字电路代名不合适
其实基带信号就是信息源发出的未经调制的原始信号，或者说是直接表达了要传输的信息的信号
考虑工艺，这个图上说的应该是基带那颗
TRX的工艺一般不会用16nm这么先进的
真是不怕死啊还有敢来投资的
感觉很多时候用基带等同于调制解调器啊
这种说法到底对不对？
高频应该肯定是AIP的形式;集成封装的问题在与高频走线的损耗和成本，高频的时候需要注意的是相控阵：举个例子，8x8的阵，一旦混合封装至少芯片要多8个pin，封装基板要多8条高频走线
这个没有问题，现有的一些先进封装技术可以很好地解决性能和成本问题；LGA基板应该
不再是合适选项。
所以高频FEM的成本结构里，die的占比会比较小；因此用GaAs PA Die并不会显著影响成
本。
另外还有一些人在研究InP-on-Si，如果EPI材料成功，也是很好的选择。