射频板调试问题求助

请教下群里的大神们，有谁做过射频芯片的调试，我的问题如下：
电路图如下，射频芯片前端匹配电路如下，PCB版图对应如下：
设置：
1、  按照芯片厂推荐的射频匹配电路制作，包括外围电路结构，RLC值的选取；
2、  PCB层叠4层板，L1-SIG/L2-GND/L3-PWR/L4-SIG，射频线走在顶层，单端50欧姆，差分100欧姆；
3、    
问题：
1、  芯片的接收灵敏度/发射evm均无法达到芯片本身的要求，请问一般如何调试？
2、  大致思路，史密斯圆图，阻抗点调整到单位圆心？

本版的人只会重新tapeout芯片，我们只会改nm级的东西，你这个太大了。

你最好贴一个芯片的datasheet看看，起码看看他的reference
board。
如果芯片的reference board就是你贴这个的话，把tx电源上的bypass cap换成10pF这个量级的。
测rx用网分测s参数，再把tx那个通路断掉后再测一次看看有多大影响；tx亦然。