DDR能拆件返修吗？

做不良品分析的，现在有个BGA封装的LPDDR2疑似有故障要做ABBA分析，想把它给拆下来焊个好的上去，为了定位原因是否跟随DDR，还得把这货再焊回去再看看；
请问班上高人，这种器件能这么干吗？貌似datasheet上说是不能返修的，但我不是很确定是原厂不愿担责还是什么别的原因，如果可以，各位有能干这活儿的实验室或设备资源吗？拜谢！

你找工厂重新植球，可以再焊接回去的。

谢谢，那怎样才能尽量无损的取下来呢，热风枪吹没事儿吧？怕这些动作会对DDR造成新的损伤。

手册上有写焊接温度范围，不要超过就好了。小心一点就行了。

最好不要这么干。不如多做几块板子来定位问题。
工厂水平高，可以。