高通已将Centriq技术转移给华芯通
时间：12-12
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高通(Qualcomm)在ARM处理器伺服器SoC供应商之中拔得头筹，宣布可提供10奈米FinFET制程48核心晶片样本；而问题在于这个号称可达数十亿美元商机规模却尚未起步的市场，何时能真正开始获得关注。
藉由利用先进制程技术进军一个新市场，高通资料中心事业群总经理Anand Chandrasekher正从老东家英特尔(Intel)学习经验，看好那些采用自行开发软体堆叠的网路与电信业大厂将会是他们第一批大客户。
听起来很合理，但分析师认为这是尚未通过测试的理论。“如果超大规模资料中心市场将会采用ARM核心SoC，那么高通将会是该市场的新一代领导厂商；”市场研究机构Tirias Research分析师Paul Teich表示：“高通透过其手机晶片业务取得先进制程节点，是差异化所在。”
高通的晶圆代工夥伴应该是三星(Samsung)，后者生产了越来越多Snapdragon元件；双方的合作夥伴关系使得三星顺理成章也是Snapdragon最大客户之一。
但是，高通在手机领域的实力是否意味着也能在伺服器市场取得成功，仍有待观察。
“ARM伺服器市场的发展比我们所有人在两或三年前预期的慢，主要是软体成熟度的问题，以及缺乏来自可信任供应商的、真正引人注目的晶片；”另一家市场研究机构Insight64的分析师Nathan Brookwood表示：“虽然高通是伺服器市场新手，但其信誉无人质疑。”
事实上，Chandrasekher指出：“安全的假设是我们正在向客户展示一个长期性的蓝图。”在公开场合上，高通仅表示其Centriq 2400系列将内含高达48个代号为Falkor的客制化64位元核心，并展示该晶片具备执行巨量资料分析软体的能力──包括Apache Spark以及Linux架构的Java语言Hadoop。
在产品发表会上，高通表示新款晶片是单插槽(single-socket)元件，将支援ARM TrustZone安全功能；Tirias Research的Teich表示，高通伺服器晶片支援ARM的硬体信任根(root of trust)，也是一个差异化重点。
不过Chandrasekher婉拒针对Centriq的价值主张(value proposition)发表意见，也不愿透露其运作频率、功耗与价格；该晶片的客制化Falkor可能是乱序执行(out-of-order)核心，单晶片中还包括乙太网路、加密技术以及PCIe周边等众多功能。
高通将会在明年透露更多Centriq的细节，预期会是在3月举行的开放运算计画(Open Compute Project，OCP)大会；如果高通大获成功，将会有与网路巨擘如Facebook或微软(Microsoft)合作，采用该公司晶片的OCP电路板设计。
ARM架构伺服器市场进展缓慢
ARM伺服器市场一直是难以攻破的关卡，包括新创公司Calxeda以及经验丰富的大厂如Applied Micro、博通(Broadcom)以及惠普(HP)都未能成功。
“尽管经过六年的承诺以及产业界的热烈讨论，ARM伺服器还没在市场上获得关注；”市场研究机构Moor Insights & Strategy分析师Gina Longoria表示：“来自供应商与客户的动能目前似乎正在减弱，但产业界仍然渴望能有替代Intel架构的方案。”她认为，要挑战Intel的Xeon晶片在伺服器市场之领导地位，至少需要两年的时间。
高通预期，明年大型资料中心将占据整体伺服器市场营收约两成，到2020年该比例将增至五成；该公司的目标市场还包括电信业应用的伺服器，Chandrasekher表示，这些伺服器采用资料中心架构执行OpenStack与网路功能虚拟化(Network Functions Virtualization)。
“事实上，10奈米制程的Centriq可能有助于让高通取得在性能与功耗性能比(performance/watt)上与Xeon分庭抗礼的局面；”Longoria表示：“能与Xeon在性能上有效对抗，到目前为止在ARM阵营没有任何一家厂商能做到。”
Insight64的Brookwood指出，Intel恐怕要到2018年才会有10奈米版本的Xeon，不过该公司：“应该会说，晶圆代工厂商的10奈米制程不如Intel的14奈米制程。
其他厂商当然也想在伺服器市场分一杯羹。“包括ARM与OpenPower架构在2017年的市场接受速度看来仍然缓慢；”Tirias Research的Teich表示：“到2018年，IBM的OpenPower核心授权厂商应该会在中国以外市场，推出第一款非IBM Power的SoC，届时市场上也会出现新一代的ARM伺服器SoC。”
实际上，市场上还有一家ARM伺服器SoC竞争厂商是Cavium，该公司预计在2018年初推出14奈米ThunderX2系列54核心2.6GHz处理器，与Teich所提的时程相符。
分析师Linley Gwennap猜测，中国的大型资料中心会率先采用ARM伺服器；有一位百度(Baidu)工程师透露，该公司正在测试ARMv8系统。
而高通也准备好抢以上商机，该公司在今年1月宣布与中国贵州政府合资成立了一家伺服器晶片设计公司(参考阅读)；也是该合资公司董事会成员的Chandrasekher表示，他们已经延揽了一位执行长以及各领域的菁英，总部在美国感恩节前搬迁至北京。此外高通已经将Centriq技术转移给该合资公司，目前后者正在着手开发中国专属的版本，
高通能否再次创造历史？
Chandrasekher表示：“从头开始创造一样东西是非常有趣的，而在一年之前一切还只是一堆文件；”他对于展开一项大规模的新事物颇具经验，在任职Intel期间曾率领Centrino晶片开发团队，引领笔记型电脑内建Wi-Fi风潮。
在这一次情况则有所不同，Chandrasekher的目标客户并非系统厂商；事实上他也尚未将Centriq晶片样本提供给任何一家系统厂商，而是先与全球前七大网路业者的工程师团队接洽，因为他们都在设计自己的伺服器，甚至是自己打造伺服器内的晶片。
“大型资料中心业者都在自己进行设计，而且他们是委托ODM厂商打造设备；”他所指的是富士康(Foxconn)、广达(Quanta)等业者，而有部分ODM厂商甚至几乎像是系统原厂，自己建置了软体开发与品牌行销团队。
此外Chandrasekher也企图利用高通能取得晶圆代工厂最先进制程的优势，与Intel一较高下；Intel就是在1997年左右开始利用自家的最先进制程来制造伺服器晶片，因此打败了当时称霸该领域的几家RISC架构处理器业者。
还得花几年的时间才会知道Centriq会不会是Chandrasekher继Centrino之后的下一个成功经验，还是就像先前其他ARM伺服器晶片一样铩羽而归…且拭目以待！
藉由利用先进制程技术进军一个新市场，高通资料中心事业群总经理Anand Chandrasekher正从老东家英特尔(Intel)学习经验，看好那些采用自行开发软体堆叠的网路与电信业大厂将会是他们第一批大客户。
听起来很合理，但分析师认为这是尚未通过测试的理论。“如果超大规模资料中心市场将会采用ARM核心SoC，那么高通将会是该市场的新一代领导厂商；”市场研究机构Tirias Research分析师Paul Teich表示：“高通透过其手机晶片业务取得先进制程节点，是差异化所在。”
高通的晶圆代工夥伴应该是三星(Samsung)，后者生产了越来越多Snapdragon元件；双方的合作夥伴关系使得三星顺理成章也是Snapdragon最大客户之一。
但是，高通在手机领域的实力是否意味着也能在伺服器市场取得成功，仍有待观察。
“ARM伺服器市场的发展比我们所有人在两或三年前预期的慢，主要是软体成熟度的问题，以及缺乏来自可信任供应商的、真正引人注目的晶片；”另一家市场研究机构Insight64的分析师Nathan Brookwood表示：“虽然高通是伺服器市场新手，但其信誉无人质疑。”
事实上，Chandrasekher指出：“安全的假设是我们正在向客户展示一个长期性的蓝图。”在公开场合上，高通仅表示其Centriq 2400系列将内含高达48个代号为Falkor的客制化64位元核心，并展示该晶片具备执行巨量资料分析软体的能力──包括Apache Spark以及Linux架构的Java语言Hadoop。
在产品发表会上，高通表示新款晶片是单插槽(single-socket)元件，将支援ARM TrustZone安全功能；Tirias Research的Teich表示，高通伺服器晶片支援ARM的硬体信任根(root of trust)，也是一个差异化重点。
不过Chandrasekher婉拒针对Centriq的价值主张(value proposition)发表意见，也不愿透露其运作频率、功耗与价格；该晶片的客制化Falkor可能是乱序执行(out-of-order)核心，单晶片中还包括乙太网路、加密技术以及PCIe周边等众多功能。
高通将会在明年透露更多Centriq的细节，预期会是在3月举行的开放运算计画(Open Compute Project，OCP)大会；如果高通大获成功，将会有与网路巨擘如Facebook或微软(Microsoft)合作，采用该公司晶片的OCP电路板设计。
ARM架构伺服器市场进展缓慢
ARM伺服器市场一直是难以攻破的关卡，包括新创公司Calxeda以及经验丰富的大厂如Applied Micro、博通(Broadcom)以及惠普(HP)都未能成功。
“尽管经过六年的承诺以及产业界的热烈讨论，ARM伺服器还没在市场上获得关注；”市场研究机构Moor Insights & Strategy分析师Gina Longoria表示：“来自供应商与客户的动能目前似乎正在减弱，但产业界仍然渴望能有替代Intel架构的方案。”她认为，要挑战Intel的Xeon晶片在伺服器市场之领导地位，至少需要两年的时间。
高通预期，明年大型资料中心将占据整体伺服器市场营收约两成，到2020年该比例将增至五成；该公司的目标市场还包括电信业应用的伺服器，Chandrasekher表示，这些伺服器采用资料中心架构执行OpenStack与网路功能虚拟化(Network Functions Virtualization)。
“事实上，10奈米制程的Centriq可能有助于让高通取得在性能与功耗性能比(performance/watt)上与Xeon分庭抗礼的局面；”Longoria表示：“能与Xeon在性能上有效对抗，到目前为止在ARM阵营没有任何一家厂商能做到。”
Insight64的Brookwood指出，Intel恐怕要到2018年才会有10奈米版本的Xeon，不过该公司：“应该会说，晶圆代工厂商的10奈米制程不如Intel的14奈米制程。
其他厂商当然也想在伺服器市场分一杯羹。“包括ARM与OpenPower架构在2017年的市场接受速度看来仍然缓慢；”Tirias Research的Teich表示：“到2018年，IBM的OpenPower核心授权厂商应该会在中国以外市场，推出第一款非IBM Power的SoC，届时市场上也会出现新一代的ARM伺服器SoC。”
实际上，市场上还有一家ARM伺服器SoC竞争厂商是Cavium，该公司预计在2018年初推出14奈米ThunderX2系列54核心2.6GHz处理器，与Teich所提的时程相符。
分析师Linley Gwennap猜测，中国的大型资料中心会率先采用ARM伺服器；有一位百度(Baidu)工程师透露，该公司正在测试ARMv8系统。
而高通也准备好抢以上商机，该公司在今年1月宣布与中国贵州政府合资成立了一家伺服器晶片设计公司(参考阅读)；也是该合资公司董事会成员的Chandrasekher表示，他们已经延揽了一位执行长以及各领域的菁英，总部在美国感恩节前搬迁至北京。此外高通已经将Centriq技术转移给该合资公司，目前后者正在着手开发中国专属的版本，
高通能否再次创造历史？
Chandrasekher表示：“从头开始创造一样东西是非常有趣的，而在一年之前一切还只是一堆文件；”他对于展开一项大规模的新事物颇具经验，在任职Intel期间曾率领Centrino晶片开发团队，引领笔记型电脑内建Wi-Fi风潮。
在这一次情况则有所不同，Chandrasekher的目标客户并非系统厂商；事实上他也尚未将Centriq晶片样本提供给任何一家系统厂商，而是先与全球前七大网路业者的工程师团队接洽，因为他们都在设计自己的伺服器，甚至是自己打造伺服器内的晶片。
“大型资料中心业者都在自己进行设计，而且他们是委托ODM厂商打造设备；”他所指的是富士康(Foxconn)、广达(Quanta)等业者，而有部分ODM厂商甚至几乎像是系统原厂，自己建置了软体开发与品牌行销团队。
此外Chandrasekher也企图利用高通能取得晶圆代工厂最先进制程的优势，与Intel一较高下；Intel就是在1997年左右开始利用自家的最先进制程来制造伺服器晶片，因此打败了当时称霸该领域的几家RISC架构处理器业者。
还得花几年的时间才会知道Centriq会不会是Chandrasekher继Centrino之后的下一个成功经验，还是就像先前其他ARM伺服器晶片一样铩羽而归…且拭目以待！