问个问题，陶瓷封装到底比塑封好在哪儿？

应该最主要是散热好。

是因为陶瓷导热性比塑料好？
对于QFN这种底盘有个大thermal pad的呢？

你找个陶瓷的比较一下吧，QFN看大小rtha在30，40左右
  

陶瓷封装经常用于射频/微波和大功率器件，好处主要包括以下几方面：
1. 空腔结构，避免了塑封Molding Compound带来的额外损耗；很多微波毫米波芯片的封
装用陶瓷管壳+平行缝焊，就是因为这点；
2. 热导率高散热好，稳定，可靠性高（气密性，不吸潮）；譬如功率芯片通过共晶焊Die
Attach到陶瓷基板上；
3. HTCC/LTCC陶瓷基板可以布线，封装密度较高。
缺点也很明显，成本高，工艺复杂，生产效率低。

是因为陶瓷导热性比较好。
图像传感器比较怕热，所以图像传感器里高端点的封装大多是陶瓷的。
另外还有人说塑料封装气密性不行（图像传感器表面有玻璃窗口，不知道是否有关），
我们用塑料的封装都是做前期测试，从来没做过环境实验，不知道能不能过。

散热好
气泡概率小 在真空环境使用出问题几率小
成本高 b格高（在HiFi圈）