有人了解package电磁仿真的流程么

封装厂的BGA package文件是mcm格式
导入HFSS以前是用ansoftlink，但这个软件似乎很久远了，而且也不好用
现在有什么新的导入方法么
谢谢

ansoftlink还好用啊

ansoftlink很多年不更新了
似乎对新的mcm版本已经不支持了，需要cadence allegro package designer另存一个低版本的

可以使用sigrity的xtractim