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Re: 传闻闵行以S开头的一家国际半导体公司把上海的研发中心裁掉

时间:12-12 整理:3721RD 点击:
st?

裁掉干活的,留下养老的节奏?呵呵
ste当年就是这么干

ST也在闵行?我以为主要在深圳的
闵行S开头的我只知道SanDisk

STE当年上海才是养老的
北京是干活的
先裁掉的上海

微博上也有人怀疑是scandisk

sandisk卖得还行啊

紫竹有,以前路过过,现在没了?

应该是ST,但不是整个研发中心,而是:
STE(意法半导体与爱立信合办的部门手机方面的)裁员,上海整个部门全部裁掉

恩,我也找ST同学确认了。

有多少人?


STE上海12年都全部卷铺盖走人了,哪还有做手机的~~~

去年不是都裁完了吗?今年还裁?

嗯这个应该是老消息,难道他们剩下的也都砍掉了,貌似这次财报很难看。

那次是STE整个上海site关闭,极少部分人transfer到其他site点
现在上海的只剩ST的人了

刚出来的第三季度财报一般,有提到继续重组和削减成本:
数字业务独立生存计划取得进展,我们更加专注研发并推出最新的家庭网关和机顶盒产品以及FD-SOI和混合制程的ASIC产品。为保证这些业务继续扭亏为赢,考虑到市场需求不如预期乐观,未来收入增长可能低于预期。我们启动一项节约成本计划,估计一年可节省1亿美元营业支出。我们正在停止标准摄像模块业务,同时更强化影像业务部门重点客户的项目和机会。我们目前正在整合数字融合产品部与影像产品部,以充分发挥两个部门整合后的协同效应。我们正在评估研发联盟合作伙伴最近公告对我们的制造技术的影响。”

数字业务重组及产品战略

从2014年第四季度起,现有数字融合产品部(DCG)与影像、Bi-CMOS及硅光电产品部(IBP)合并,新产品部门命名为数字产品部(DPG),新部门主营产品包括专用标准产品(ASSP)、家庭网关芯片、机顶盒芯片以及消费电子产品用FD-SOI ASIC芯片、FD-SOI和混合制程ASIC产品、通信基础设施用硅光电芯片和差异化影像芯片。

同时,意法半导体还公布一个节省资金的计划,到2015年第三季度计划结束后,有望节省经营开支1亿美元。已确定的DCG与IBP重组合并将会为节省成本计划节约部分资金。作为意法半导体影像市场战略重新定位计划的组成部分,标准摄像模块产品停产也将有助于节省成本计划实施。另一个节省成本举措是评估嵌入式处理解决方案部门员工数量,这将会影响全球大约450名员工。

到计划完成后,重组支出总额预计约5000万美元,其中2014年第三季度支出为1300万美元

嗯 ST财报里说到要砍“嵌入式处理解决方案部门”的人

现在形势不行》?

半导体已经不咋地,外企撤资的势头也很明显

ST
SandDisk
两家都在紫竹

这不是12年8月份的事情吗

这。。。
究竟是哪司啊 ?

当年读书还去参观过

测那,老子还做他们家soi模型。。。

--

知道这事,就是ST,上海研发不留了,具体怎么裁还没公布。

sandisk研发部员工路过
没有这样的传闻

sandisk在上海有芯片研发?

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