红外焦平面阵列铟倒装技术
时间：12-12
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有熟悉红外成像探测器芯片的朋友吗？请问目前哪个公司或研究所能够提供成熟的铟球倒装焊技术？谢谢！
中科院上海技术物理所
恩，看到过他们发的有关专利，但是不知道现在工艺是否已经成熟。
211所，上海技术物理所，11所，都行。
天津8358所