CMOS图像传感器芯片

数码相机的传感器芯片大小是固定的那么几个，因为这是镜头的光学设计决定的。先有传感器大小，比如全画幅，不管多少万像素，都是36x24
cm。而随着工艺提升，相同面积里能塞的像素越来越。现在是3600万。

是36mmX24mm吧？
这么大面积的芯片用的工艺应该不会很先进吧？0.18um及以上工艺？

是mm。
佳能在用500nm，索尼是110nm。
传感器制作比较复杂吧，上面每个感光点上都有个透镜，估计电路设计流程和工艺流程也与普通芯片不一样。没啥逻辑，都是重复的点阵,可能难点不在cmos上

不是说图像传感器是ic中毛利润最低的么，这样的话还是趁早别研究这个

我们公司是做这个的。我们老板的儿子叫罗杰，看了你的id还以为太子出来微服私访了呢。

这得看用到什么领域哈，如果是传统消费类电子领域毛利润是很低，如果是某些特殊领域就不一定了哈。

呵呵，巧合。请问贵公司目前用什么工艺做多大像素规模的芯片呢？

芯片面积36mmX24mm？我看手机摄像头也就几mm的镜头啊

各种规模都有，看用途了。

得多恨这个儿子啊
老子苦了一辈子，还要坑儿子…

以前CCD多大面积的，现在CIS就多大面积。
1/3",1/2",2/3",3/4",1"等等

做老板和做设计能一回事么。呵呵。

单反

小的如内窥镜几个毫米见方
大的如胸片X光，169mm对角线
再大空间应用，12寸晶圆一个芯片。
像素手机有1um的，X光有100um的
光谱仪有10um x 500um的
消费和工业市场主流的还是以inch为单位
1/3, 1/2, 1/1.8 ,1", 1.2", 1.5", APS-C, full frame (36mm x 24mm)

锐芯微？

12寸晶元一个die？
何方神圣这么牛逼

估计五角大楼吧

你真幽默阿。

五角大楼应该没有IC设计部门吧，哈哈。

来自某新闻报道：“Cypress曾为一家医用X光成像设备生产商提供了用于乳腺成像的CIS。整颗传感器采用一颗8英寸晶圆制成，分辨率达到2520(X)*3348(Y)，成像面积101*134mm2。”
但是12寸晶圆一个die的确实没听说过。

目前的产品中应该都还是拼的吧，一般用四片拼接起来。

http://www.imagesensors.org/Past%20Workshops/2011%20Workshop/2011%20Papers/R
45_Takahashi_300mm.pdf
canon 2011年搞的,202mm x 205mm
其实比这大的还有。但是不对外发布