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海思加快使用先进制程zz

时间:12-12 整理:3721RD 点击:
台积电提前试产16nm制程 首批芯片是64位海思Kirin 930
http://www.c114.net ( 2014/8/13 12:46 )
C114讯 8月13日消息(刘定洲)据台湾媒体报道,台积电加快了16nm制程的量产速度,并提前于今年第三季度试产,首批出货的芯片是华为海思的下一代智能手机芯片64位big.LITTLE架构Kirin 930。
面对英特尔与三星的重压,台积电董事会核准910.3亿新台币(约合30.34亿美元)用于扩充先进制程产能。本月初第一批Kirin 930已经顺利试产,到今年第四季度16nm FinFET制程将可以量产,首批量产的芯片毫无疑问也是Kirin 930。
需要说明的是,华为海思Kirin 930导入16nm新制程的进度,超过了两大独立芯片厂商高通与联发科。

我记得一个华为的人在微博上说华为最先吃16nm的螃蟹,结果发现有好多坑?

摩尔应该到头了吧,都16了,还怎么着啊

没坑才不正常。
不过要是能很快爬出来,就呼风唤雨了。  
  

没坑才不正常。
不过要是能很快爬出来,就呼风唤雨了。  
  

半导体许多时候谁能最先稳定量产更先进的工艺就可以占领更高的阵地!
得先进制程者得天下!intel已经用数十年的时间去证明这点了,华为也会成为这个受益者!

华为这节奏是要疯啊

不完全归纳法并不一定总是对的。

TSMC后面改进了工艺,多数客户转向新工艺,但是时间点要晚一些
.21

台积电发力16nm,要反超intel
估计台积电也很配合吧
当拳头产品在做

估计16nm还超不了intel吧
至少intel最近发布的14nm看起来晶体管尺寸,性能和功耗都提升了,和以往的工艺节点进步一致
不论是台积电还是三星或者GF,这一代都是半代的进步,性能功耗有提升但是晶体管尺寸基本下不来,所以如果芯片尺寸不变的话晶体管数量上不去,还是很难跟intel竞争
.21

功耗没降?
不是说 可以不要风扇了么?
苹果要用到更薄的ipad里

好像说提升2%的性能
只付出1%的功耗
以前是提升1%的性能
就要付出1%的功耗

那就是台积电在攻关10nm制程?
不是电子行业的,记不清了

tsmc估计10年都超不了intel
tsmc自己宣传能超intel而已
tsmc看好16年的10nm
15年的14/16之争(和三星/GF的),自己都不怎么看好

我没表达清楚,性能提升,功耗下降
.21

牲口啊!
老张是谁?张汝京?

应该是张忠谋

谢谢,在任意一个时间点,你都没办法得到完全的信息!

TSMC自己都把16nm的量产时间从15Q1改成15Q3了
圣诞节就能产品出来?

大规模量产产品,悬。但是样品,能!

你自己不是说圣诞节有“大批”16nm的产品上市么。。。

上市,上市场。
和买的到是两个概念。
现在都和小米学坏了。

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