关于PCB板上模拟和数字地的问题

请问一下，网上经常会说，设计混合信号的PCB测试板的时候，模拟地和数字地分别铺，只是在PCB
上单点用磁珠连接。如果这样的话，那么整个芯片中地pin的down-bonding又怎么考虑呢？是仅仅把
模拟的地pin down-bonding对吗？否则把数字的地也down-bonding的话，会不会让衬底比较噪声大啊？

用磁珠连接数字和模拟地的话会有风险，数字功率不大的话，直接把数字地和模拟地连接在一起铺成一个大的地平面吧。adi/ti的application note上面有很多类似的讨论可以参考。

我做低频混合PCB板的时候，将地分的比较细，确实比较好；
但是目前做的高频混合线路，听说地分割的太细了反倒不好，这是为什么？地分割的细了，回路不就近了吗？为什么还不好呢？恳请指点，谢谢！

高频要考虑地线都是有寄生的，分的细，必然每部分地到电流最终的回流点距离远

谢谢大神！难怪目前我们有块高频板地分的超级细，可是效果不好，噪声比较大，头总说他地分的太细，下块板就一个地，看看效果如何。
看来射频模拟比低频小信号难得多啊@_@目前还没完全适应，吾辈还得虚心讨教。拜谢！

把你招过去？那也太瞧不起你了，大神级的人物怎能用招呢？咱请都请不到啊～
悄悄地说一句啊:咱这真有水平的人都跳槽了。你还来吗？