电子封装中的引线键合问题

列位，请教：
电子封装的WB，用金线连接芯片上的铝pad和管壳上的金pad。铝pad虽然用Ar等离子清洗了不少次数，但金线还是打不上……
还有啥好办法么？求助！

芯片是什么来源？MPW还是量产的wafer，污染了？
wb参数打别的芯片没问题？plasma打了几次？参数
是什么？

如果异物清洗干净的话，可以查看铝PAD的厚度是否合适，以及超声波或者荷重以及作用时
间是否偏小。

金线打不上，如果清洗确定做好了，重新找一下bonding条件吧，设置的估计不合适。

这个也未必，尽人事听天命吧。。
我有一次是焊盘氧化了，直接报废了6片Wafer。要是测试的话，可以用探针戳一下，然后再bonding，大概能救几只回来。