Re: 展讯，RDA，海思哪个将来会更有前景？

希望有一天能看到华为搞掉三棒
虽然不喜欢华为，但是不知道为啥就是看三棒不舒服

长期看海思肯定更强大
海思比起mtk
主要优势有两个
一是人才优势，mtk说实话太依赖新加坡台湾几个地方的人才了，没法和整个大陆体量比
二是产业链优势，两者都没有上游，但是海思是有下游的
mtk比起外企的成本，加班等优势华为一点不缺

那这几年海思如何？发展的咋样，别光说啥几核几核的，据说有些都外包的。

  SAMSUNG有fab，华为没有。华为只能走fabless的路子。
  感觉不是同个套路。三星产线很宽，美帝没有禁运。
  华为处处受到打压。不过不管怎样，我觉得华为这种系统级
  设备商的赢利模式跟半导体还是有很大差别的。
       当然半导体慢慢进入传统产业，工艺和设计分离后，其实
  跟做电路板和系统级就拉平了。感觉现在数字半导体部分跟
   板级电路慢慢趋同

  讨论这个没意思。想想高通在相同的时间内从一个卖专利的变成
  挤掉TI做半导体第三把交椅。其实我们光讨论RDA和海思有意思么。
  当我们还在追赶半导体的时候，在美国半导体已经成为传统产业了。。。。
    我们永远都处于追赶状态。。。包括华为。。。

你倒说说海思怎么搞掉MTK？
hw自己做手机，有多少手机厂商会用海思的芯片？莫非以后只有hw等少数几家手机厂商？
MTK把TI一干公司搞掉了，现在的对手是高通
海思背景实力都很强，但是想在手机芯片上搞掉MTK，至少目前还没有希望

mtk搞不了ti,ti不是fabless，现在重点是analog.ti的目标是搞垮adi，
不是mtk.两个根本现在不是同一领域的。
   ti不擅长系统。他搞基代芯片没啥优势，还不如多搞高速ad,da.

我说的搞掉TI的手机芯片部门哈
没有MTK，估计TI的手机芯片现在还买的好好地

  没有mtk一样的。因为ti不懂算法。ti擅长的是工艺和设计的结合。
  搞设计，它搞不过高通，搞代工，搞不过tsmc。所以最好的切入点是模拟。
  模拟cmos是工艺和设计紧密结合的，也是高通进不来的领域，又是adi搞不了
  他的地方。ti从来没有把mtk当成真正对手。他是被高通挤掉的。说白了是
  tsmc+qualcomm的fabless模式把它踢出了基带芯片市场

  一旦fabless最终成本降下来。芯片领域将演变成今天的电路板一样的
  生态。小客户定制。我觉得数字这块离这个不远了。所以也就是为什么
  海思看起来还挺强的原因。

MTK的强大不在于技术NB--当然，他家技术也是很牛的
而在于和产业链的配合，合作
比如你的芯片对应的PCB的成本是怎么样？良率是多少？研发成本是多少？系统稳定性怎么样（包括硬件和软件）？support的响应速度是否够快？
而不仅仅是芯片本身的成本
海思技术超过MTK问题不大，但是在对产业链的理解就远远不如了
我08看到的是，MTK的毛利率甚至是高于高通的
最最关键的一点是，hw自己做手机，有左右手互博的缺点；大的厂商肯定是忌惮三分--参考apple和samsung的例子
我觉得海思手机芯片能做起来，但是想达到MTK的水平，很难很难

huawei 有天送手机了，mtk玩啥？
时机不到而已，mtk和华为不在一个档次上，
mtk的技术算啥啊，产值是华为的零头而已。

华为要想能搞过MTK，我觉得关键不是芯片的问题。是算法问题。
  走高通的模式，如果算法都是你华为的，海思芯片打败mtk没问题。
  要是没有一统江湖的算法，那就不好说了。mtk的基带芯片最早
  买自adi，根正苗红。adi的dsp早年也是跟ti,freescale三分天下的。
  今天其实三家都不再搞这行了。老实说。无线通信演化到今天，不是个
  芯片问题了。感觉。跟半导体，或者确切说，跟半导体硬件，也就是说，
  FAB甚至设计，越来越远。

嗯，我觉得华为现在眼里只有三星。高通实际上是高山仰止。
  我觉得三星现在在挖华为墙角，华为也在挖三星的。
  我觉得黄种人也就跟黄种人竞争，我们这个目前的体制，
只适合搞追赶，抄袭。老实说，我觉得今天就算没有高通，
  明天美国还有低通，带通。所以不要在乎MTK，甚至不用
  在乎TSMC，老实说SAMSUNG都不用害怕。我们要害怕的是自己。