请问为什么要分数字地和模拟地

数字gnd的噪声大，模拟电路对于噪声特别敏感
在die上面两者没有回路，可以保证模拟电路不受数字noise的干扰
在sub上面agnd和dgnd连在一起，应该不会影响到die上面的模拟电路，不知是否如此，请牛人指点

这个问题牵涉到衬底到底是epi还是no-epi，具体可以看MIT的一篇博士论文，里面把这个问题讲的很清楚了。题目是：
substrate noise analysis and techniques for mitigation in mixed-signal rf systems
下载链接：
https://www.google.com/url?sa=t&rct=j&q=&esrc=s&source=web&cd=1&cad=rja&ved=0CDwQFjAA&url=http%3A%2F%2Fdspace.mit.edu%2Fbitstream%2Fhandle%2F1721.1%2F34979%2F70720319.pdf%3Fsequence&ei=uMFUUfboHbDE0AH5joDgBQ&usg=AFQjCNEOGeLDlyuIdmtUbKcEuh9NHyg92g&sig2=P52OvbJY6fhnIp8GqirehA

电流总要流经地线的，共地的话，analog的电流也流经digital的地，带来较大的噪声。在封装和芯片分的比较多，在板级分与不分其实很难简单说哪个好。因为分开会造成地的阻抗较大，不分的话有可能有前面所说的共地噪声，由于板级空间较大，共地噪声不是那么明显，就像中美在太平洋，天朝撒泡尿流不到美国，但你在嘉兴往长江抛头死猪就不行了，上海要遭殃。

呵呵 比较形象

地之间有阻抗的. 电流,还有阻抗,考虑这两个东西.