请教:laser trim烧不断金属条,怎么办
时间:12-12
整理:3721RD
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设计了laser trim来修调电路,要烧的金属条是1200A的TiW+9000A的Al/Si/Cu,金属条宽
度是1.2um的,金属条上设计了pad窗口。结果发现有一部分金属条一次烧不断,一测还连
着,要烧两次才行,请教:
1. 对于能否烧断,主要是金属条的厚度还是宽度决定的?抑或是横截面积决定的?如果激
光功率不能增大,要如何调整金属条能让它比较容易烧?
2. 要烧的金属条上可以覆盖多厚的介质层?整个钝化层(5KA氧化层+7KA氮化硅)都盖着行
不行?
3. 对于测试厂,如上描述的金属条不能保证一次烧段,这是正常水平吗?还是水平比较
差,可以另有更好的厂家?有推荐的地方就更好了,大陆、台湾不限。
度是1.2um的,金属条上设计了pad窗口。结果发现有一部分金属条一次烧不断,一测还连
着,要烧两次才行,请教:
1. 对于能否烧断,主要是金属条的厚度还是宽度决定的?抑或是横截面积决定的?如果激
光功率不能增大,要如何调整金属条能让它比较容易烧?
2. 要烧的金属条上可以覆盖多厚的介质层?整个钝化层(5KA氧化层+7KA氮化硅)都盖着行
不行?
3. 对于测试厂,如上描述的金属条不能保证一次烧段,这是正常水平吗?还是水平比较
差,可以另有更好的厂家?有推荐的地方就更好了,大陆、台湾不限。
你这个例子里面,1.2um。。。建议改下金属层吧,把宽度缩到0.5um左右。然后注意fuse周围的layout,毕竟激光过后,边上可能有熔渣。 另外,如果电路宽容度不高,也会是问题。
若干年前我在1um工艺上做到0.5um的al fuse,埋倒氧化层里面用电流大概也可以硬给烧断了。
不过强烈不建议埋氧化层里面。无论是laser还是otp。
用poly 可能会略好些? 这个不构成建议。更简单的话,换工艺用flash吧。
现在用poly的多很多,很多power工艺都是有fuse的设计文档和规则的,按着设计就可以了。如果没有要自己做的话太麻烦了,得自己去验证fuse的各种可靠性和可重复性