光子集成难点在哪里？

光子集成，一直没像IC一样广泛应用。据说：技术有一点难度，同时成品率较低。
请问：本质的难点在哪里？  是因为IC需要的是硅，而光器件不能使用硅来制作吗？ IC
是二维腐蚀，光器件需要三维腐蚀？

haha，兄弟说的是。
能否用通俗的语言，简单介绍下其关键难点。对此想了解下。

大神们，这是天顶星科技么？神马叫做光子集成？神马叫做关键难点？

光器件用cmos工艺来搞很早有人在做了，intel研究得很前沿。IBM也搞过试验了。

用硅实现激光器等有源器件都费死劲了，先把这个解决再说，无源器件早就一大堆在卖了（AWG）

光子集成就是贵呗，因为不能用硅不能发光，你得用三五族，光电集成现在做不出来，没硅光源一切都是扯淡

也就是说如果有光源的话， 光与门，光非门，光反相器等等都可以搞定了？求科普。

个人理解是的。
因为用纯光学元器件，搭建出来，是可以实现 光各种简单逻辑的作用。
如果能硅集成，无非是将 这些光学元器件集成到硅基上面而已。
通讯，无非包括：传输、逻辑、存储。    目前光传输没问题，但是逻辑和存储，能力比
较弱，需要电的来实现。

那我想买个光与门，你能告诉我型号是什么吗？去哪里买？多少钱？

哈哈。 知道国内有搞笑实验室做这个，用高非线性光纤or SOA 做。不过是想搭建积木一
样的。 商用的黑匣子不知道是否有。

那这么基本的功能都还留在实验室里，还问什么难点，你就问比较容易的点吧。

这个...我不太清楚光运算的问题，貌似全光的运算还不太靠谱。目前如果有了光源，也就可以解决光互连的问题。