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一直觉得搞IC的人太多,想转行的一定要早点转啊!

时间:12-12 整理:3721RD 点击:
   转晚了要花费大量的时间成本和机会成本,这样对剩下的人也有好处!

3年IC设计经验能有30万?!看到某id在投行版说的?这个感觉很不靠谱啊。。。难道是博士?

nothing is impossible
26岁高通副总裁:
邹求真,CDMA的主要研制者,高通公司大规模集成电路设计组的创始人之一。1974年,邹求真出生在南京市一个高级知识分子家庭。1989年考入东南大学少年班学习并提前一年毕业,1992年被东南大学举荐至斯坦福大学攻读硕士,8个月后获得斯坦福硕士学位,时年19岁。后受雇于美国高通公司。由于工作成绩突出,至2000年2月被任命为高通公司副总裁,负责高新技术的研究和发展工作。 他领导设计的芯片,仅2001年一 年就为公司创造了13亿美元的产值,成为高通公司产值的主要来源。

恩,知道,但是特例没有意思啊。。。我意思是国内一般3年能有30万?感觉不像啊。。。要是这样的话,我觉得和互联网搞算法的行业比也不差了。。。

我的意思就是论坛里面很多人把个例当做普遍情况
反正我是不相信的

高通全球运营总裁 汪静(本科 安徽大学英语,硕士 人大法学。。。)

互联网拿30W的除以广大的码农基数,比例也高不到哪去
拿5K的多了去了

要看吧,展讯,RDA一类的应该有,海思可能也有。通信芯片、SOC类能拿到这个数的应该不少。
但国企、模拟类的应该没有。
某公司的人说过:数字后端几年经验的给25PACKAGE,模拟类只有15。

画stdcell的layout几年的都不止15

哦?人工成本传导得如此厉害。
也有可能,张江部分外企估计能给到这么多。只是stdcell深度不深,未来存在职业瓶颈。但我觉得北京应该给不到这么多。
那看来现在坚守IC的是对的,转金融除非机会特别好否则还是免了。N多券商的行研,第一年PACKAGE绝对没有15,而且很累(比IC累不少),升职空间也不大。转过去不知道图啥。

供求关系决定
比如IT和精密仪器,凭什么IT要高这么多,后者学习难度要高不少,但前者待遇明显高,市场经济,没办法。
数字Vs模拟VS半导体物理,学习难度递增,但找工作的容易程度和待遇递减。很多学半导体物理的苦逼博士毕业找不到工作,随便有家学校给OFFER就从了还觉得挺幸运。

你看上下文啊,我讲的是博士啊,而且是package

是啊,我也是这个想法。
而且要转的人来本版问建议也是白问,标准答案就是金融,公务员,然后yy怎么好,有点问太监做爱什么感觉的意思。
不过能版主可以给转的人留个档,一年以后问问他们转了混的怎么样,也算为兄弟们留个参考。

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