有哪家公司可以做FPGA的SiP或SiCB

目前在用的FPGA外围有大量的memory芯片，导致布线散热都有问题，关键是还有两块。所以想把FPGA加memory做成单芯片。以前有家叫SiXis的公司号称有SiCB技术，Silicon Circuit Boards，可以实现这个想法，但是似乎这家公司现在消失了。不知道这个公司的技术和SiP有啥区别，有哪家公司可以提供芯片晶圆级的多芯片封装吗？

SIP不是你想封就能封的吧，FPGA也不是你的，memory也不是你的

fpga只有一家初创公司提供die
mem应该好找一些
发热解决不了,应该是更难了,对体积缩小有帮助,总体上看基本没戏

恩，加上测试和良率的问题。基本成本上要提高很多，还不如现在板级好好布线就完了

Ankor号称给国内很多厂家做过这个业务，吹牛还是有特殊协议？

FPGA无论是xilinx or altera你都不可能拿到DIE的，死心吧