请教：后仿结果和实测结果区别多大？

刚开始学习电路设计，为一时钟分频电路。TSMC 0.18um CMOS 1P6M工艺，1.8V电源电
压，工作频率2.5GHz时,后仿真20个corner全部满足设计要求,3GHz时，有几个corner
过不了。用Assura做的提取，采用coupled提取模式。
想请教一下版上的牛人，这种情况下，流片出来的测量结果和后仿真区别会有多大？ 比如
说最大的工作频率等。暂时不考虑良率，或者是说，良率80%吧，因为纯研究用。
谢谢！

看你仿真的时候考虑的是否全面，或是仿真工具设置的是否正确。
一般来说T的model和PDK还是不错的，Logic工艺更没问题了。

如果是Assura提取，你会发现和测试结果差别比较大，最好用calibre提取！