有讲后端的书或资料吗

中科院好像出过一本中文教材，适合后端初学者

ic mask design
好像是这个名字，
看着玩可以。

我觉得很多基本的东西还是可以从书上获得的，只是后端属于工程实践，缺乏现成教材，学校里教的都只是和后端有间接关系，很难直接和工作联系起来。那本讲后端的中文书我只看过目录，但是看起来该讲的还是都讲了，具体内容如何我就不太清楚了
先进不先进不重要，我从180nm做到现在最先进的工艺，觉得后端核心的东西变化并不大，都是 fp->place->cts->route->postfix，180nm的很多概念和方法都和最新工艺的后端流程很相似。每个具体工艺对应的特殊问题，需要用那个工艺流片时现学都可以的，更何况很多新工艺下的新问题都被整合到DRC规则里去了，流片完了可能都体会不到任何变化

可能是这本书：
http://product.dangdang.com/product.aspx?product_id=20344661&ref=search-0-A
现在没目录了，不知道是不是当年我看到过的那本

恩，我觉得那本教材只对缺乏后端经验的初学者有用，不过这也够多数初学者弄明白些基本的概念了

Digital VLSI Chip Design with Cadence and Synopsys CAD Tools

我自己不是APR，我见过的APR工程师不多，不过有时会给人按钮奴隶的感觉，似乎过于依靠EDA工具，而把自己放在自要能读懂manual就满足的地步上。
其实APR蛮多地方需要人工干预，计算，像IR, dynamic IR, LPC, clock tree / mesh，很多trade off和methodology背后都是有数学问题在里面。要是能搞明白，岂不是比单纯做所谓工程实践更上一层？

你见到的APR大都不调floorplan的么？
APR其实大多数时间应该放在两头，人工干预和思考主要在floorplan阶段完成，然后是后期的timing/drc fix。你说的按按钮主要是APR三个字母所代表的place&route，其实现在各大公司都是自动化的，一个make target下去就可以去做其他事情了。如果一个APR工程师的主要工作是这个自动化的部分，那么他的确就是个按钮工人了
你说的不错，很多部分都需要干预和思考，tradeoff也很多，比如IR，你要powermesh宽些，routing资源自然就少些；你要DECAP多些，那么漏电就会高些；你要强行分散高耗电模块，timing上自然要有损失。但是如果没有严格要求和标准，那么多数人是会随便给个值，不去思考tradeoff的，因为tradeoff结果虽然对产品有意义但是对他个人没有影响，的确也就用不着他去思考
要思考的可以改进地方其实很多很多（包括对比AMD和NV的flow都能发现能相互学习改进很多），但是多数人没有思考的动力，一个是做的东西不够挑战，一个是公司缺乏激励
简单的东西很难让人思考，不给钱的话大多数人也不愿意为工作思考

看来后端的春天真来了，讨论这方面的帖子都出现了。
不知道会不会因为大量的招人和涌入，变成劳动密集型行业，到时候说不定
有老板会觉得不买eda了，还不如招N个人来手工做算了。