问一下Kelvin connection的问题
时间：12-12
整理：3721RD
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大家好。
现在一文献中看到考虑bond wire寄生对稳定性的影响，文中提出single bond-wire 和Kelvin connection（two bond-wire）。不知道这个Kelvin connection何意？
文中提出的连接是：断开反馈环，The Kelvin connection relies on closing the loop using two bond wires that are connected to the same pin of the
package .
baidu得到的Kelvin connection 结构好像不是这样的。主要考虑测量时的误差，而采用这种连接。
大家讨论一下。多多指点。
具体电路图参照附件。
现在一文献中看到考虑bond wire寄生对稳定性的影响，文中提出single bond-wire 和Kelvin connection（two bond-wire）。不知道这个Kelvin connection何意？
文中提出的连接是：断开反馈环，The Kelvin connection relies on closing the loop using two bond wires that are connected to the same pin of the
package .
baidu得到的Kelvin connection 结构好像不是这样的。主要考虑测量时的误差，而采用这种连接。
大家讨论一下。多多指点。
具体电路图参照附件。
应该是说两根bond线一样长，保证寄生参数相同。
看上去确实可以保证测量的准确性。因为反馈后的电压经过了bond wire的压降。
不过论文中不是强调这一点。主要是说对稳定性的影响。不知道你们有没有碰到过这个问题。这里讲的是一个high psr ldo。
抛开理论，直观得想，如果能更接近输出负载，自然能得到更好的响应，成本上浪费一条金线。
其实我觉得LDO的前仿真都扯蛋，没有哪个谁考虑过驱动管的栅电阻。那个分布式的电阻和你版图style有有关系，弄不好70度出来也振荡。
但是当你集成了pass transistor的时候就没啥问题了....
这个kelvin connection指两个bondwire连到一个pad上，或者是两个pad在外面短起来
目的是为了使一路的电流变化不会影响另一路