请问版图中contact的两种画法有什么区别

比如一个区域内，能打下两个最小的contact，那么：
1. 打两个最小的contact；
2. 打一个contact，面积是最小的contact的2倍。
请问有什么区别吗？如果有，用哪个较好？
多谢！

1比较好。可靠性比较好。
打1个的话，可能会有由于工艺原因造成的没打上。
增大面积只是增加电流能力，一般来说，这么少的pcon,电流也大不到哪里。

2应该是不允许的
而且也不只是怕一个打不上的问题
只有2个可能不一定出问题，如果数量大，不按最小尺寸画可能会影响整个wafer的yields

不考虑电流能力，也不考虑并联电阻，而且就认为完全能打上的前提下。
打个很大面积的contact会不会对平面性有影响？
影响整个wafer的yield？请问怎么影响的呢？

平面性的影响要看contact后面的M1的工艺条件，例如contact尺寸、metal厚度、是否有钨塞等等，不过一般来说影响不大。
影响整个wafer yield可能是出于contact etch的考虑吧，如果版图中contact尺寸一致，contact etch的工艺一致性会比较好

我曾经看到过，因为把一串contact连在一块，PR整个被应力拉偏了一点导致别的地方的一些contact只露了2／3甚至更少出来

不知道他们工艺库怎么设的
我记得当时我试图改过contact大小
不管怎么改都会报DRC错，所以就用默认值了

re
我用过的工艺design-rule中都明确规定contact大小都是不能改的
不知道lz用的啥工艺？

contact只有一个尺寸，大/小都不合适，可能会造成孔刻得不好，或者回填的金属有问题。开孔过大的话，回填的金属会凹进去，容易造成接触不良。 一般只有某些层的厚度比较特殊，才需要foundry帮你调通孔的大小。