有人了解3d soc吗？

3d soc就是3d chip, soc不过是个噱头
区别于现在的平面工艺，mos管都放在一层上
3d chip可以把mos管叠起来，但一般也就2-3层
这样当然能大大提高集成度和布线延迟
理论上能做出更小，更快的芯片
学术界一般研究eda算法比较多，然后在mit lincoln lab流片
BIM也有自己的fab
thermal一直是3d chip的最大难题，所以实际上集成度并不是很高
IBM还提出了水冷的办法，不过成本很高
觉得3d这东西离实际应用还有点遥远
不过好久没看这方面paper了，不知道最近有没有什么新突破