一点评论： 最近行情是不是不大好啊？

dafaa按：
常见的导致模拟芯片流片失败的原因有：
1，电路方面的问题。没有考虑mismatch的影响。没有考虑噪声的影响。没有考虑工艺偏差的影响。运放相位裕度不足。没有考虑芯片工作环境的影响。等等。
2，版图方面的问题。电源线、地线大电流线宽度不够。噪声敏感模块没有隔离开。ESD保护不够。衬底接触不够。连线延时的影响考虑不周。寄生电容寄生电阻过大。等等。
3，测试的问题。芯片本身是好的。但测试方法、测试板有问题，导致得不到好结果。

1、要跑各种corner。不但对每个模块跑，而且要对全电路跑。最好是在post-layout simulation环节跑各种corner。
2、MC仿真需要有模型文件的支持。如果有，就跑。如果单纯计算offset，用DC分析就行了。很快。如果没有模型文件，只好像前面朋友所说，估计一个offset（例如10mV）。
3、用仿真工具提供的.noise分析。transient noise分析太耗时而且并不保证能找到可能的问题。
4、大电流连线宽度需要通过计算加以验证。计算连线电压降以及该电压降会不会对电路性能造成影响。
以上所说的都是投片的最基本的要求。真正难的是具体电路的设计。许多人花了许多时间在电路的发明和创新上，但是却连这些基本要求都没做到，到头来什么都得不到。非常不明智。
最后，在我看来，经验的重要性在于能够看出具体电路中可能存在问题的地方。至于到底会不会存在问题，还要通过计算和仿真来确认。经验并不能代替计算。