为什么不在芯片里面设计流体散热回路？
时间：12-11
整理：3721RD
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Errisy (++) 于 (Fri Feb 22 15:08:06 2008) 提到:
看着CPU外面的风扇很辛苦 突然想到这么个问题。。。
是成本问题吗
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MalaceShade (生活如此艰辛) 于 (Fri Feb 22 15:25:01 2008) 提到:
不可能吧 把硅片吹没了 呵呵
【 在 Errisy (++) 的大作中提到: 】
: 看着CPU外面的风扇很辛苦 突然想到这么个问题。。。
: 是成本问题吗
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pizzafool ( ) 于 (Fri Feb 22 15:53:02 2008) 提到:
放package里靠谱点。。。
【 在 Errisy (++) 的大作中提到: 】
: 看着CPU外面的风扇很辛苦 突然想到这么个问题。。。
: 是成本问题吗
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cater (视女人如粪土) 于 (Fri Feb 22 16:00:16 2008) 提到:
实验室里MEMS可以做，无法量产。
【 在 MalaceShade (生活如此艰辛) 的大作中提到: 】
: 不可能吧 把硅片吹没了 呵呵
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Errisy (++) 于 (Fri Feb 22 16:29:31 2008) 提到:
【 在 cater (视女人如粪土) 的大作中提到: 】
: 实验室里MEMS可以做，无法量产。
mems为什么不能量产呢？
手机用的重力传感器、笔记本硬盘用的震动传感器都是mems吧。。
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seaskyyuhan (海天一色) 于 (Fri Feb 22 16:51:15 2008) 提到:
成本问题吧？
【 在 Errisy (++) 的大作中提到: 】
: mems为什么不能量产呢？
: 手机用的重力传感器、笔记本硬盘用的震动传感器都是mems吧。。
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ppluo (皮皮) 于 (Fri Feb 22 19:03:59 2008) 提到:
我不太明白你的意思。
不知我的理解对不对。
你是说芯片内部设置流体回路，希望这些流体
能够源源不断地吸收芯片所散发的热量。
这样就有一个问题，既然是回路，那就是封闭的，
封闭的流体如果只吸收热量，却没有散热途径的话，
那流体的温度会一直升高的，直至的温度与芯片热点的
温度趋同。
其实这是一个能量守恒的问题。
另外，芯片内部设置流体回路对散热也不是全无好处，
有时候可以降低内部热阻。不提工艺造价等等问题，
单从散热角度，也要具体问题具体分析，需要经过
仔细地计算。
如对以上回答有什么意见建议，回复的时候请copy一份
给我的信箱。做散热的一般不来本版，我也只是在首页导读
里读到这个帖子的。
【 在 Errisy (++) 的大作中提到: 】
: 看着CPU外面的风扇很辛苦 突然想到这么个问题。。。
: 是成本问题吗
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Sanson (三森) 于 (Sat Feb 23 10:01:59 2008) 提到:
我理解他说的意思应该类似冰箱原理那样的流体散热回路，haha
【 在 ppluo (皮皮) 的大作中提到: 】
: 我不太明白你的意思。
: 不知我的理解对不对。
: 你是说芯片内部设置流体回路，希望这些流体
: ...................
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lxkun (lxkun) 于 (Sat Feb 23 10:38:47 2008) 提到:
巨型机会用水冷，作用在整个大系统上的，不是在芯片里面流动液体。
【 在 Errisy (++) 的大作中提到: 】
: 看着CPU外面的风扇很辛苦 突然想到这么个问题。。。
: 是成本问题吗
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toctory (子欲养而亲不待) 于 (Sat Feb 23 11:04:48 2008) 提到:
目前为了散热，芯片的衬底已经做得很薄了。如果在衬底上做管道形成散热回路，势必需要增厚衬底以保证一定的机械强度，同时在封装上也很可能需要很多额外的代价，增加热阻。
另外，硅的热阻是很大的，所以用硅做散热结构会很差。比金属的效率低太多了，而集成金属结构到硅片上基本上也是不可能的。
这个方向，目前用碳纳米管做集成散热有一定的研究，但是离实用化还有很远的距离。
【 在 Errisy (++) 的大作中提到: 】
: 看着CPU外面的风扇很辛苦 突然想到这么个问题。。。
: 是成本问题吗
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chip (大公至正) 于 (Sat Feb 23 12:21:33 2008) 提到:
这个应该早就有人在做了吧
【 在 Errisy (++) 的大作中提到: 】
: 看着CPU外面的风扇很辛苦 突然想到这么个问题。。。
: 是成本问题吗
Errisy (++) 于 (Fri Feb 22 15:08:06 2008) 提到:
看着CPU外面的风扇很辛苦 突然想到这么个问题。。。
是成本问题吗
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MalaceShade (生活如此艰辛) 于 (Fri Feb 22 15:25:01 2008) 提到:
不可能吧 把硅片吹没了 呵呵
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: 看着CPU外面的风扇很辛苦 突然想到这么个问题。。。
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pizzafool ( ) 于 (Fri Feb 22 15:53:02 2008) 提到:
放package里靠谱点。。。
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: 看着CPU外面的风扇很辛苦 突然想到这么个问题。。。
: 是成本问题吗
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cater (视女人如粪土) 于 (Fri Feb 22 16:00:16 2008) 提到:
实验室里MEMS可以做，无法量产。
【 在 MalaceShade (生活如此艰辛) 的大作中提到: 】
: 不可能吧 把硅片吹没了 呵呵
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Errisy (++) 于 (Fri Feb 22 16:29:31 2008) 提到:
【 在 cater (视女人如粪土) 的大作中提到: 】
: 实验室里MEMS可以做，无法量产。
mems为什么不能量产呢？
手机用的重力传感器、笔记本硬盘用的震动传感器都是mems吧。。
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seaskyyuhan (海天一色) 于 (Fri Feb 22 16:51:15 2008) 提到:
成本问题吧？
【 在 Errisy (++) 的大作中提到: 】
: mems为什么不能量产呢？
: 手机用的重力传感器、笔记本硬盘用的震动传感器都是mems吧。。
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ppluo (皮皮) 于 (Fri Feb 22 19:03:59 2008) 提到:
我不太明白你的意思。
不知我的理解对不对。
你是说芯片内部设置流体回路，希望这些流体
能够源源不断地吸收芯片所散发的热量。
这样就有一个问题，既然是回路，那就是封闭的，
封闭的流体如果只吸收热量，却没有散热途径的话，
那流体的温度会一直升高的，直至的温度与芯片热点的
温度趋同。
其实这是一个能量守恒的问题。
另外，芯片内部设置流体回路对散热也不是全无好处，
有时候可以降低内部热阻。不提工艺造价等等问题，
单从散热角度，也要具体问题具体分析，需要经过
仔细地计算。
如对以上回答有什么意见建议，回复的时候请copy一份
给我的信箱。做散热的一般不来本版，我也只是在首页导读
里读到这个帖子的。
【 在 Errisy (++) 的大作中提到: 】
: 看着CPU外面的风扇很辛苦 突然想到这么个问题。。。
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Sanson (三森) 于 (Sat Feb 23 10:01:59 2008) 提到:
我理解他说的意思应该类似冰箱原理那样的流体散热回路，haha
【 在 ppluo (皮皮) 的大作中提到: 】
: 我不太明白你的意思。
: 不知我的理解对不对。
: 你是说芯片内部设置流体回路，希望这些流体
: ...................
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lxkun (lxkun) 于 (Sat Feb 23 10:38:47 2008) 提到:
巨型机会用水冷，作用在整个大系统上的，不是在芯片里面流动液体。
【 在 Errisy (++) 的大作中提到: 】
: 看着CPU外面的风扇很辛苦 突然想到这么个问题。。。
: 是成本问题吗
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toctory (子欲养而亲不待) 于 (Sat Feb 23 11:04:48 2008) 提到:
目前为了散热，芯片的衬底已经做得很薄了。如果在衬底上做管道形成散热回路，势必需要增厚衬底以保证一定的机械强度，同时在封装上也很可能需要很多额外的代价，增加热阻。
另外，硅的热阻是很大的，所以用硅做散热结构会很差。比金属的效率低太多了，而集成金属结构到硅片上基本上也是不可能的。
这个方向，目前用碳纳米管做集成散热有一定的研究，但是离实用化还有很远的距离。
【 在 Errisy (++) 的大作中提到: 】
: 看着CPU外面的风扇很辛苦 突然想到这么个问题。。。
: 是成本问题吗
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chip (大公至正) 于 (Sat Feb 23 12:21:33 2008) 提到:
这个应该早就有人在做了吧
【 在 Errisy (++) 的大作中提到: 】
: 看着CPU外面的风扇很辛苦 突然想到这么个问题。。。
: 是成本问题吗