请问有没有圆片级的能到300度的半导体温度特性测试设备？ (转载

不知道有没有
大概想象就是一个高温箱，里面有探针台，扎好以后关上箱子
探针有导线引出来可以供电学测量
高温箱里面能升到很高的温度，300度或以上
以测量半导体器件（SOI）在高温下的性能
不知道有没有这样的设备，谁了解过给俺介绍一下～～

有两种，ambient加热的和thermal chuck的。300度不是大问题。
ambient的能保证温度更均匀，但是一般尺寸都比较小，需要把wafer切小。
thermal chuck只是在探针台的chuck(stage)里加一套温控。可以加热整片，但是温度控制没有那么精确。一般探针台的厂商都提供这个选项。