有人能说一下什么是Device-Under-Pad吗？

pad不就是块大的top metal么，如果后面作bonding之类的工艺满足条件的话自然可以在下面放不少东西了

在IO cell中一般pad下是没有device的，DUP是一种比较经济的方式，在上面几层metal的下面是有device，这样对于IO的ESD 结构要求就更高一些，一般foudry都会提供DUP IO，好像也有叫CUP的