过孔对于信号阻抗的影响

     一直以来,我总是不清楚,信号在过孔的时候,因为信号线几何结构的改变,如何才能保证信号的阻抗不变呢?

     即使我们在信号的过孔旁打地孔,使得参考平面达到连续性,但是信号过孔时的几何结构已经改变了 啊?

    我们知道,信号90度的拐角时,就是因为信号的几何结构发生改变,导致信号阻抗不连续而发生反射.

    不知道我的理解中有没有错误?

难得的沙发啊！

等待高手回答下

从理论上来讲，我觉得当信号线在换层的时候，比如说打孔换层，由于电介质发生变化，以及孔径的变化，包括孔长度，导致孔的电容与电感参数的变化。

C=1.41E*T*D/(D2-D1)

E:电路板的相对介电常数 in

D2:地平面上间隙孔的直径 in

D1:环绕通孔的焊盘直径 in

T：电路板的厚度

C：通孔寄生电容量,pF

L=5.08h[ln(4h/d)+1]

L:通孔电感,nH

h:通孔长度，in

d:通孔直径, in

引用<<high-speed digital design>> Author:Howard Johnson

小编如果有兴趣可以用HFSS仿真试试看看

一般过孔会使阻抗减小5-6  OHM

在过孔边上打地孔是很好的办法，对抵制过冲很有好处。

过孔对于阻抗的影响是导致该处的阻抗降低，类似一个谷底，对于高速信号线，可以用加大过孔反焊盘的方法减低过孔阻抗的减小。