表面完成铜厚，求助！

铜箔表面处理方式采用的是化鎳浸金工艺，表面采用0.5oz铜箔，请问我做阻抗控制计算的时候，表面铜厚用多少呢?另外，化鎳浸金工艺是针对所有铜箔还是裸铜?

表层铜厚对阻抗影响不大，一般0.5oz按2mil算就行了。

看pcb厂家电镀的厚度了，你可以打电话问一下，我用的是1．８ｍｉｌ

2mil，你误导别人的吧

0.5oz的铜箔到底指的是什么呢，层压的时候表层先压合0.7mil的铜箔，然后再在铜箔上面电镀吗?

是的，有基版的，再电镀达到1.8mil,

0.5oz应该是0.7mil，不过不同的厂家会不一样的，在内层0.5oz可能只有０.６mil，这些都要具体联系厂家的.

谢谢楼上的回复

呈请一个换算关系，1oz大概是1.3（多取）到1.35mil,2oz大概是2.6mil这样

按照0.7mil计算，不过处理后大概1.8mil